Home » » Mengatasi Android mati setelah selesai flash

Mengatasi Android mati setelah selesai flash

Posted by Firmware Tech on Friday, September 28, 2018

Bootlop
Hay sobat technisi seluruh gimana keterangan nya, sopasti baik2 jakan....?
Disini aku akan memberikan tutorial mengenai cara mengatasi Android bootlop, tapi kenapa yaa? Setelah di flash gakmau hidub, gagal flash atau ERROR yg lain nya hehehe. Tenang gakusah khawatir selagi Masi terdapat kemauan buat berusaha pasti hp pasien Anda sembuh kok. Amiiin?

Mungkin sobat technisi kini lagi mengalami pusing seperti yg aku alami beberapa waktu kemudian. Satu Minggu yang kemudian tepat nya, aku kedatangan tamu menggunakan membawa lenovo S850 yang bootlop. Kata beliau telah pada bawa ke servis Center Lenovo Tanjung karang tetapi hasilnya nihil. Kata si mas technisi centernya dah gak sanggup di flashlagi pak lantaran kene hadwer nya, sempurna di IC MMC kali bapak bersedia ganti mathebot(mesin) dengan harga 1,dua telah termasuk PPN pak, dan si bapak hanya tersenyum dengan raut muka tak bersedia menggantinya.
Begitu sibapak pamit berdasarkan markas saya, serta sayapun mulai beraksi dengan peralatan kerja yang telah menunggu dari tadi.
Ok eksklusif saja...........!

1. Pertama aku sediakan personal komputer dengan alat-alat lengkap, sehabis itu aku buka flashtool fersi 3.0. Serta image yang sinkron menggunakan kode yang tertera di kembali hp. Aku jalankan flashtool tadi. Dan ternyata hasil nya BROM ERROR .....(2018)


2. Untuk meyakinkan bahwa yg rusak IC MMC yg telah melemah saya lanjut gunakan flashtool versi lima.0.Aku jalankan dan ternyata belum hingga 5% bepergian sudah memberitahuakn BROM ERROR ......(2018)


Langkah selanjutnya saya mulai curiga menggunakan ic MMC . Buka kesing menggunakan rasa curiga yg menghantui selesainya terbuka ternyata benar ic MMC tidak timbul reaksi(tidak bekerja)

Untuk langkah selanjutnya merebol ic MMC



Peralatan dan perlengkapan


1. Cairan siongka, bermanfaat untuk mendinginkan dan mempermudah pencetakan serta pencopotan ic MMC

2. Cairan IPA ( tiner A special ). Berfungsi sebagai pembersih sehabis proses penyodetan/ pencopotan ic MMC
3. Plat BGA
Merupakan indera buat mencetak/ pemasangan ic MMC
4. Tissu
Berguna buat membersihkan ujung solder menurut timah yg menempel
5. Sikat dan kuas
Berguna buat membantu proses pembersihan
6. Blower
Merupakan alat yg harus buat seorang technisi hp, yang bermanfaat sebagai pemanas atau indera bantu pada proses pencopotan ic MMC
7. Timah pasta atau cair
Berguna buat timah pencetak ic MMC
8. Pinset
Merupakan indera yg diperlukan buat membantu pada pengangkatan ic MMC
9. Solder
Merupakan alat pada butuhkan yg bermanfaat untuk penyodetan
10. Timah gulung
Merupakan bahan buat perekat komponen elektro yg salah satunya untuk merekatkan ic MMC
11. Kaca pembesar
Alat bantu buat melihat proses melihat saat penyodetan

Proses pengangkatan ic MMC


1. Perhatikan / jangan lupa pertanda titik jangan hingga keliru. Lalu beri songka pada sisi-sisi ic serta pada tengah nya.

2. Atur suhu panas 3-6. Dan tekanan udara 2-4 dalam Blower, selesainya dirasa panas sudah mencukupi arahkan posisi ujung Blower dalam sisi ic yang sudah pada beri siongka. Jangan hingga fukus dalam sisi saja usahakan panas merata.
3. Setelah Timah yang inheren di bawah ic telah mencair, angkat menggunakan pinset secara berlahan serta hati-hati
4. Setelah ic sudah terangkat, Blower ulang bagian kaki ic agar tidak ada Timah yang menempel. Dan tata jua bekas dudukan ic tadi.

Proses pemasangan ic MMC

1. Perhatikan perataan pada kaki ic MMC tersebut dan papan materbot( mesin) bila pada rasa belum rata Solder ulang sampai tidak ada Timah yg melekat satu sama lain
2. Perhatikan garis tanda letak menjadi patokan ic MMC
3. Untuk penguncian gunakan pasta fluk kental pada papan/ mesin secara merata
4. Setelah dirasa relatif proses diatas maka kita lanjut, jepit ic MMC gunakan pinset serta letakkan secara berlahan( ingat posisi pertanda titik) lalu arahkan Blower dalam sisi ic MMC ,
5. Setelah di rasa ic MMC menempel Blower ulang buat membersihkan bekas Timah yang bermanfaat ceceran.
6. Bersihkan menggunakan tiner Sikat secara berlahan agar hasilnya lebih rapi.
7. Selesai

Proses dirasa telah selesai pasang semua bagian hp kemudian hidupkan. Dan ternyata assek peluang 250 telah didepan mata.

Kalau mungkin hp sobat technisi belum hidub atau belum ada indikasi-pertanda terdapat kehidupan ulangi cara pada atas menggunakan sabar.
Mungkin jika terdapat yang samar-samar atau kurang faham mampu tanya menggunakan tetangga sobat atau WA. 201820182018


0 comments:

Post a Comment

Popular Posts

Blog Archive

Powered by Blogger.
.comment-content a {display: none;}